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Nexda半导体机台

Nexda半导体机台

华人自制的半导体机台

•全新磁场设计搭配先进磁场旋转机构,可以有效提高靶材使用效率及靶材寿命,达到好的薄膜厚度均匀度及薄膜阶梯覆盖均匀度.若将反应室做简单long throw升级,则可以做高深宽比像是矽穿孔(TSV)这样的镀膜制程。

                                            

•多片式除气反应室搭配冷冻帮浦装置在Load-lock-A,利用heater直接加热,大幅提升加热效率,缩短degas时间,提升degas效率及产出.Cool down chamber装置在Load-lock-B。                                            

•加装两个25片高真空炉管式预烤反应室於E-FEM上,藉由长时间的高真空烘烤,事先将水气去除,降低Degas Load-lock的负担,提高生产效率。                                            

•ICP pre-clean(耦合式感应电浆清洁)技术,搭配有效的降温方式,可以达到高产出,低制程温度及优良的电浆清洁效果.此外,搭配适当的防著板设计,可有效降低微粒产生,并可延长机台保养周期。                                            

•精密的晶圆传送系统,精准传送晶片.若晶片传送系统侦测到晶片传送异常,会立即停止动作,回报异常。                                            

•完整的软体侦测管理系统,可完整监控制程参数,并设定警告及失效范围,提早发现制程异常避免异常造成大量产品报废.也可以与客户自动监控系统连结,提供资料给客户的电脑系统做完整的制程监控。                                            

•在真空传送腔体放入晶片暂存空间,可在高真空环境,暂存晶片或是尺寸重量与晶圆大小相近之档板。                                            

•全新架构作业软体,避免复杂运算所造成信号递延来影响制程及生产结果。                                            

•开放式架构作业软体,提供未来新硬体整合的机会。                                            

•提供软体远端侦测,故障排除,故障预防的功能。                                            

•使用氮气填充装置将氮气填充到晶圆搬运盒,减缓完成镀膜的金属在晶圆搬运盒氧化的速度。                                            

•溅镀反应室与电浆清洁反应室有相同可通用的放置晶片底座,减少备料复杂性。                                            

•只需经过简单机台保养,更换防著板及转换零件,可快速切换生产8寸或12寸晶圆。                                            

•保留反应室扩充空间,未来可依产能需求,加挂需要的反应室。                                            

•在反应室晶片底座预留安装静电吸盘ESC的弹性,将来有制程降温需求时,可在晶片底座上加装静电吸盘,不用更换反应室。