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Wafer Bonder晶圆贴合机

Wafer Bonder晶圆贴合机

目的:因应3D IC/载板等工艺,在工艺开始前须将2片(2“~12”) wafer以胶为接著剂在真空中经表面加热至高温, 将wafer与Carrier胶黏在一起(temporary bonded on a carrier),如:GaAs工艺上是经由胶合将蓝宝石(Sapphire Carrier)与wafer黏著在一起进行晶圆研磨,让wafers less than 75~25μm in thickness。

                                            

特色:设备可以依据客户需求设计,目前此设备为3(可依据需求设计)条相同工作线, 可分别透过PLC同时操作。                                            

此设备适用於GaAs/ GaN/ LED/半导体。