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Wafer De-Bonder晶圆分离机

Wafer De-Bonder晶圆分离机

目的:wafer经由背面研磨减薄后进行微影 、金属化、刻蚀..等工艺,在进入wafer切割(Dicing)及清洗前须将wafer於carrier卸载至SiC,故经由加热控制将胶融溶利用真空吸附进而与晶圆分离。

                                            

特色:设备可以依据客户需求设计,目前此设备为3(可依据需求设计)条相同工作线,可分别透过PLC同时操作。                                            

此设备适用於GaAs/ GaN/ LED/半导体。