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Nexda半導體機台

Nexda半導體機台

華人自製的半導體機台

•全新磁場設計搭配先進磁場旋轉機構,可以有效提高靶材使用效率及靶材壽命,達到好的薄膜厚度均勻度及薄膜階梯覆蓋均勻度.若將反應室做簡單long throw升級,則可以做高深寬比像是矽穿孔(TSV)這樣的鍍膜製程。

                                            

•多片式除氣反應室搭配冷凍幫浦裝置在Load-lock-A,利用heater直接加熱,大幅提升加熱效率,縮短degas時間,提升degas效率及產出.Cool down chamber裝置在Load-lock-B。                                            

•加裝兩個25片高真空爐管式預烤反應室於E-FEM上,藉由長時間的高真空烘烤,事先將水氣去除,降低Degas Load-lock的負擔,提高生產效率。                                            

•ICP pre-clean(耦合式感應電漿清潔)技術,搭配有效的降溫方式,可以達到高產出,低製程溫度及優良的電漿清潔效果.此外,搭配適當的防著板設計,可有效降低微粒產生,並可延長機台保養周期。                                            

•精密的晶圓傳送系統,精準傳送晶片.若晶片傳送系統偵測到晶片傳送異常,會立即停止動作,回報異常。                                            

•完整的軟體偵測管理系統,可完整監控製程參數,並設定警告及失效範圍,提早發現製程異常避免異常造成大量產品報廢.也可以與客戶自動監控系統連結,提供資料給客戶的電腦系統做完整的製程監控。                                            

•在真空傳送腔體放入晶片暫存空間,可在高真空環境,暫存晶片或是尺寸重量與晶圓大小相近之檔板。                                            

•全新架構作業軟體,避免複雜運算所造成信號遞延來影響製程及生產結果。                                            

•開放式架構作業軟體,提供未來新硬體整合的機會。                                            

•提供軟體遠端偵測,故障排除,故障預防的功能。                                            

•使用氮氣填充裝置將氮氣填充到晶圓搬運盒,減緩完成鍍膜的金屬在晶圓搬運盒氧化的速度。                                            

•濺鍍反應室與電漿清潔反應室有相同可通用的放置晶片底座,減少備料複雜性。                                            

•只需經過簡單機台保養,更換防著板及轉換零件,可快速切換生產8吋或12吋晶圓。                                            

•保留反應室擴充空間,未來可依產能需求,加掛需要的反應室。                                            

•在反應室晶片底座預留安裝靜電吸盤ESC的彈性,將來有製程降溫需求時,可在晶片底座上加裝靜電吸盤,不用更換反應室。