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Wafer Bonder晶圓貼合機

Wafer Bonder晶圓貼合機

目的:因應3D IC/載板等工藝,在工藝開始前須將2片(2“~12”) wafer以膠為接著劑在真空中經表面加熱至高溫, 將wafer與Carrier膠黏在一起(temporary bonded on a carrier),如:GaAs工藝上是經由膠合將藍寶石(Sapphire Carrier)與wafer黏著在一起進行晶圓研磨,讓wafers less than 75~25μm in thickness。

                                            

特色:設備可以依據客戶需求設計,目前此設備為3(可依據需求設計)條相同工作線, 可分別透過PLC同時操作。                                            

此設備適用於GaAs/ GaN/ LED/半導體。