商品介紹

首頁 商品介紹 > 機台 > Wafer De-Bonder晶圓分離機

Wafer De-Bonder晶圓分離機

Wafer De-Bonder晶圓分離機

目的:wafer經由背面研磨減薄後進行微影 、金屬化、刻蝕..等工藝,在進入wafer切割(Dicing)及清洗前須將wafer於carrier卸載至SiC,故經由加熱控制將膠融溶利用真空吸附進而與晶圓分離。

                                            

特色:設備可以依據客戶需求設計,目前此設備為3(可依據需求設計)條相同工作線,可分別透過PLC同時操作。                                            

此設備適用於GaAs/ GaN/ LED/半導體。